Ученые создали новый полимер для охлаждения электроники

31 March 2014 | Автор: T100 | Теги:

Американские физики сумели получить особое теплопроводящее волокно на основе политиофена, которое по своим качествам значительно превосходит лучшие «термопасты», что открывает новые возможности охлаждения широкого ассортимента электроники и автомобильного оборудования. Детали исследования опубликованы в последнем номере журнала Nature Nanotechnology.

cpu-and-socket Ученые создали новый полимер для охлаждения электроники

Обычно для создания новых термоинтерфейсов полимеры не рассматривались как таковые по причине их разлагаемости при высокой температуре. Однако из политиофена уже выпускаются высокотемпературные солнечные батареи и электроника. Ученые из Технологического института Джорджии в Атланте воспользовались тем фактом, что особый характер связей между молекулами политиофена делает его устойчивым к воздействию высокой температурой.

Как сообщает руководитель проекта Баратунде Кола и его коллеги, хаотичность расположения индивидуальных молекулярных «нитей» в полимерах доселе считалась непреодолимым препятствием на пути к хорошей проводимости тепла. Проблема в плохом распространении так называемых фононов через запутанную систему молекул.

Эту проблему удалось решить при помощи особой методики выращивания нитей политиофена, благодаря которой все молекулы выстраиваются в одну сторону и не препятствуют быстрому движению фононов. Согласно предварительным расчетам физиков, волокна нового полимера в десятки раз лучше проводят фононы в сравнении с обычным политиофеном. Теплопроводность полученного полимера вполне можно сопоставить с лучшими марками термоинтерфейсов.

Кроме того, политиофеновые нити можно наносить на охлаждающую поверхность тонким слоем без ущерба для их свойств при длительном нагреве, что выгодно отличает их на фоне классических «термопаст», которые при частом перегреве теряют свои свойства.

Popularity: 3%

Читайте также


Если вы впервые здесь, можете подписаться на RSS feed этого блога. Не пожалеете!

Отправить комментарий